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삼성의 오스틴 팹, 2021년 한파 정전으로 5100억 손실

2026.07.01 00:52

삼성반도체 부지로 거론되는 광주 첨단3지구. /김영근 기자

반도체 사업에서 안정적인 전력은 필수 조건이다. 반도체 팹은 정전되면 수백억 원의 생산 손실이 발생하고 재가동까지 상당한 시간이 걸리기 때문이다.

실제로 2021년 2월 미국 텍사스 오스틴 삼성전자 반도체 파운드리(위탁 생산) 팹이 겨울 폭풍으로 3일간 전력 공급이 중단됐다. 이 여파로 웨이퍼 7만1000장을 폐기했고 3000억~4000억원의 손실이 발생했다. 설비 점검과 재가동까지 한 달이 걸리며 피해는 커졌고, 3월 말이 돼서야 공장 가동률을 90%까지 올릴 수 있었다. 총 피해액은 5100억원으로 추산됐다. 2018년 3월엔 삼성전자 평택 사업장에 30분간 정전이 발생해 낸드플래시용 웨이퍼 3만~6만장을 폐기했고 500억원 손실이 발생했다.

대만의 TSMC도 2021년 4월 14공장이 있는 대만 타이난 과학단지 내 송전 전력 케이블 이상으로 7시간가량 정전이 발생했다. 신규 팹 건설을 위한 굴착 작업 중 지하에 매설된 송전 케이블이 끊어지며 발생한 정전이었다. 이 사고로 웨이퍼 3만여 장이 영향을 받았고, 최대 10억대만달러(약 400억원) 손실이 발생했다. 이는 당시 공급 부족에 시달렸던 글로벌 차량용 반도체 시장 상황을 악화시켰다.


짧은 정전에도 막대한 피해가 발생하는 것은 24시간 365일 안정적인 전압을 바탕으로 초정밀 연속 공정을 거치는 반도체 공정 특성 때문이다. 반도체 원판인 웨이퍼가 투입돼 표면을 깎고 특수 용액을 입히고 회로를 새기는 복잡한 과정이 쉴 새 없이 진행되는데, 잠시라도 멈추면 공정에 투입된 웨이퍼를 모두 폐기해야 한다.

반도체 업계에 따르면 웨이퍼 1장으로 D램 1800개 정도 만들 수 있는데 장당 가격은 3300~3500달러다. 라인이 장시간 전면 중단되면 일반 D램 공정은 3~4개월 치, HBM은 6개월 치 웨이퍼가 폐기 대상이 된다. 장비가 장시간 멈추면 재가동을 위해 진공실 내부에 굳은 가스를 치우고 발생한 화학적 불균형을 바로잡는 등의 점검과 안정화 작업이 필요하다. 테크 업계 관계자는 “잠시라도 반도체 라인이 멈추면 수백억~수천억 원의 생산 손실이 발생하는 것을 넘어 글로벌 반도체 공급에도 영향을 미친다”며 “구체적 전력 확보 계획 없는 반도체 투자 계획은 앙꼬 없는 찐빵”이라고 했다.

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김성민 기자 dori2381@chosun.com

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