오픈AI, 첫 자체 AI 칩 '할라페뇨' 공개...IPO 앞두고 기술력 강조
2026.06.25 14:21
챗GPT 등 자체 모델 추론에 최적화
엔비디아 생태계 자립 노력
미국 인공지능(AI) 기업 오픈AI가 자체 개발한 첫 AI반도체를 공개했다. 하반기 기업공개(IPO)를 앞두고 자체 AI 인프라 기술을 확보했다는 점을 강조한 것이다.
오픈AI와 브로드컴은 양사가 공동 개발한 AI칩 '할라페뇨'를 24일(현지시간) 공개하고 올해 말부터 실제 데이터센터 등에 배치할 계획이라고 밝혔다.
오픈AI에 따르면 할라페뇨는 “기존의 범용 AI반도체를 개량한 것이 아닌, 대형언어모델(LLM)의 추론을 위해 첫 단계부터 설계한” 반도체다. 오픈AI와 브로드컴의 연구진이 지난 9개월간 머리를 맞대고 챗GPT와 코덱스 등 주요 AI 에이전트 모델 전반에 최적화된 하드웨어를 설계했다는 설명이다.
오픈AI는 초기 테스트에서 할라페뇨가 기존의 최고 수준 반도체보다 전력사용량 대비 성능이 크게 향상됐다고 밝혔다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 로이터에 “(할라페뇨는) 엔비디아의 블랙웰이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 비슷한 성능”이라고 설명했다. 다만 양사는 “아직 최종 성능을 측정하는 단계”라며 자세한 성능과 수치를 공개하지는 않았다.
주요 AI 기업들은 자사 모델에 최적화된 AI반도체를 개발해 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려 하고 있다. 엔비디아의 범용 가속기인 그래픽처리장치(GPU) 수요가 높아지면서 AI 인프라 가격이 상승하고 있기 때문이다. AI 데이터센터 투자를 늘리고 있는 기업들 입장에선 핵심 부품을 직접 조달해 비용을 낮추고 성능을 최적화할 필요가 커졌다. 구글과 아마존은 이미 자체 AI반도체를 내놨고, 앤트로픽도 이를 검토 중이다.
하반기 IPO에서 오픈AI의 기업가치가 1조 달러(약 1,500조 원)에 달할 것으로 예상되면서 수익 창출 능력을 입증해야 한다는 것도 새 반도체 공개의 배경으로 꼽힌다. 그레그 브록먼 오픈AI 사장은 “할라페뇨는 더 풍부한 컴퓨팅 자원 확보를 위한 장기적인 ‘풀스택’ 전략의 일부”라며 “인프라 직접 설계를 통해 더 빠르고 신뢰도 높은 AI 서비스를 저렴하게 제공하고 대중의 접근성을 넓혀나가겠다”고 밝혔다.
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