오픈AI, 자체 AI칩 ‘할라페뇨’ 공개…“블랙웰·TPU와 대등 성능”
2026.06.25 03:22
오픈AI와 브로드컴은 양사가 공동 개발한 AI 칩 '할라페뇨'를 현지시간 24일 공개하고 올해 말부터 실제 데이터센터 등에 배치할 계획이라고 밝혔습니다.
브로드컴의 호크 탄 최고경영자는 할라페뇨 시제품을 직접 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자에게 전달했습니다.
이 칩의 최종 성능은 아직 측정 중이지만, 초기 시험 결과에 따르면 현재 최첨단 기술과 견줘 단위 전력(W)당 성능이 더 우수한 것으로 나타났다고 양사는 설명했습니다.
양사는 할라페뇨가 기존의 AI 칩을 개조하거나 개선한 범용 가속기가 아니라 챗GPT·코덱스 등을 운영한 경험을 바탕으로 처음부터 다시 설계된 반도체이며, 모든 대형언어모델과 호환될 수 있는 유연성을 갖췄다고 소개했습니다.
특히 초기 설계부터 파운드리 공장에 넘기는 '테이프아웃' 단계까지 걸린 시간이 9개월에 불과했는데, 이는 사상 가장 빠른 주문형반도체 개발 주기라고 양사는 강조했습니다.
설계와 최적화 과정에 오픈AI의 AI 모델을 활용했기 때문입니다.
탄 CEO는 할라페뇨에 대해 "엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다"고 로이터 통신에 말했습니다.
이 칩은 대만의 파운드리 업체 TSMC에서 양산합니다. 또 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급하고 있다고 탄 CEO는 덧붙였습니다.
양사는 차기 버전 칩은 2028년에 내놓고, 이후에는 매년 새 칩을 선보일 예정입니다.
엔비디아 GPU의 최대 단일 고객으로 알려진 오픈AI가 자체 추론 칩을 개발함에 따라, AI 가속기 시장에서 엔비디아는 더 첨예한 경쟁에 내몰리게 됐습니다.
TPU를 앞세운 구글에 이어 앤트로픽도 칩 개발을 타진하고 있는 등 AI 모델 시장을 선도하는 세 회사가 모두 엔비디아 의존 줄이기에 나서고 있는 양상입니다.
이날 엔비디아 주가는 미 동부시간 오후 1시50분 기준, 전일 종가 대비 1% 이상 하락해 장중 197달러대를 기록하고 있습니다.
[사진 출처 : 연합뉴스 / 오픈AI 제공]
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