3시간 전
나인테크, AI 반도체 ‘유리기판’ 핵심 장비 사업 속도전 착수
2026.06.24 15:17
나인테크(대표이사 박근노)가 차세대 AI 반도체용 ‘유리기판’ 핵심 장비 사업화에 속도를 내고 있다. 나인테크는 지난 3월 구리 충진 장비(Cu inset machine)의 파일럿 설계를 마치고, 설비 제작에 들어간 바 있다. 이를 바탕으로 최근 ‘유리기판’ 공정 조건 최적화와 시범 운영 단계에 들어갔다고 업체 측은 설명했다.
나인테크는 6월 창업 20주년을 맞아 ‘제3의 창업’을 선언하고 ‘AI환경 토탈 에너지 솔루션’ 기업으로의 전환을 목표로 내세웠다.
유리기판은 반도체 칩을 떠받치는 ‘바닥판’을 기존 플라스틱, 유기 소재 대신 유리로 대체하는 것으로, 유리는 표면이 훨씬 평평하고 열에 강해, 점점 더 뜨거워지고 복잡해지는 AI 반도체에 잘 맞는다. 이 때문에 여러 글로벌 기업이 차세대 반도체 패키징 기판으로 유리기판을 준비하고 있으며, 나인테크는 대표적인 반도체 배터리 장비기업으로서 기존의 축척된 축척된 기술로 지속적인 연구개발을 진행해왔다.
한편, 유리기판을 쓰려면 반드시 풀어야 할 숙제가 ‘TGV(유리관통전극)’다. 유리판 위층과 아래층의 회로에 전기가 통하게 하려면, 유리에 머리카락보다 가는 구멍을 수직으로 뚫고 그 구멍 속을 전기가 잘 흐르는 구리로 빈틈없이 채워 ‘전기 통로’를 만들어야 한다. 전기통로의 구멍 깊이가 폭의 8배(종횡비 8 대 1)에 이를 만큼 깊고 좁아, 기존 방식으로는 속에 빈 공간(기포)이 생기거나 유리에 미세한 금이 가기 쉬웠다.
나인테크는 이 문제를 풀기 위해 독자 공법인 ‘TGC(Through Glass Copper)’를 개발했다. 구리 충진 장비가 ‘하드웨어(설비)’라면, TGC는 그 장비가 좁고 깊은 구멍 속까지 구리를 고르게 채워 넣도록 하는 ‘나인테크만의 차별점’인 셈이다.
나인테크는 장비와 공법을 한 쌍으로 적용해, 가장 까다로운 구조에서도 기포나 균열 없이 구리를 균일하게 채우는 데 성공했다고 설명했다. 회사는 앞서 유리를 깎아 구멍을 내는 습식 식각 장비와, 기판이 휘는 현상(Warpage)·얇은 기판을 깨지지 않게 옮기는 문제를 다루는 설비 기술을 확보해, 3월 구리 충진 장비 설계를 마쳤고, 지금은 설비를 실제로 제작하면서 공정 조건을 최적화하고 양산에 앞서 실제와 비슷한 조건에서 장비를 돌려보는 시범 운영에 들어갔다. 회사는 시범 운영 결과를 바탕으로 양산 적용 가능성을 단계적으로 검증할 계획이다.
나인테크는 관련 실적도 이미 갖추고 있다. FO-PLP(팬아웃 패널레벨 패키징)에 쓰이는 습식 공정 장비를 해외 반도체·유리기판 기업에 공급하며 2022년부터 2024년까지 약 1,000만 달러 이상을 납품했다. 여기에 이번 구리 충진 장비가 더해지면 유리를 깎고(식각)·옮기고(반송)·구리로 채우는(충진) 공정을 하나로 묶어 공급할 수 있게 된다.
한편, 이 사업은 나인테크의 뿌리와 맞닿아 있다. 2006년 디스플레이 장비로 출발한 회사의 핵심 역량이 ‘유리 위에 정밀한 회로를 만드는 기술’이기 때문이다. 시장도 빠르게 커지고 있다. 글로벌 시장조사기관 욜그룹(Yole Group)은 AI·고성능컴퓨팅 수요가 견인하는 첨단 IC 기판 시장이 2030년 약 310억 달러(약 43조원)에 이를 것으로 전망했다.
박근노 대표는 “꾸준한 R&D 투자가 유리기판 분야에서도 성과로 이어지고 있다”고 말했다. 나인테크 관계자는 “창업 20주년을 맞아 ‘AI환경 토탈 에너지 솔루션’ 기업으로의 전환을 선언한 만큼, 유리기판이 본격 상용화되는 시점에 가장 앞설 수 있도록 장비와 공법을 함께 갖춘 일체형 경쟁력을 빠르게 키워가겠다”고 밝혔다. 나인테크는 1분기 198억원, 영업이익 15억원을 달성한 바 있으며, 2028년 매출 2700억원을 목표로 하고 있다.
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