이재용 회장, 천안 HBM 패키징 생산 현장 점검
2026.06.23 14:59
이재용 삼성전자 회장이 23일 충남 천안 사업장을 찾아 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 생산 현장을 점검했다. 천안은 엔비디아 등 글로벌 고객사들이 잇따라 찾는 HBM이 최종 생산되는 곳이다.
이 회장은 이날 천안 사업장을 찾아 경영진으로부터 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황을 보고받았다. 이후 방진복을 입고 C1·C2 라인에 들어가 HBM 패키지 생산 라인을 점검했다. 이 회장이 천안 사업장을 방문한 것은 지난 2023년 이후 3년 만이다.
천안은 HBM 생산 과정의 핵심인 후(後) 공정이 이뤄지는 곳이다. 먼저 경기도 평택 캠퍼스에선 초미세 회로를 그려 최첨단 D램 웨이퍼(반도체 원판)를 만드는 전(前) 공정이 진행된다. 천안에서는 웨이퍼를 낱개의 D램으로 정밀하게 잘라 아파트처럼 차곡차곡 쌓고, 초고속으로 데이터가 이동할 수 있도록 최종 조립·점검하는 ‘첨단 패키징’ 작업을 한다.
이 회장이 천안 사업장을 찾은 것은 삼성이 차세대 HBM4 시장 선점을 위한 공격적인 행보를 보이는 것과 무관하지 않다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공했다. 이미 이날 기준으로 누적 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 삼성은 연말까지 공급량을 빠르게 늘려 100억달러 이상 매출을 목표로 하는 것으로 전해졌다. 또 지난달에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기도 했다.
HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 3개월 간격으로 연달아 이뤄지면서, 반도체 업계에선 삼성이 차세대 AI 메모리 시장에서 가장 빠른 행보를 보이고 있다는 평가가 나온다.
한편 충남은 호남과 함께 삼성의 지역 투자 후보지로도 거론되는 곳이라 이날 방문이 이목을 끌기도 했다. 이 회장은 25일 이재명 대통령을 만나 지역 투자 현안을 논의한다. 오는 29일 청와대 간담회에는 삼성전자 최고 경영진이 참석해 지역 투자 계획을 발표하는 방안을 조율 중이다.
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