넉달만에 매출 10억달러…‘효자’ HBM4 핵심기지 간 이재용
2026.06.23 18:37
23일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 방문해 사업장 운영 현황과 생산 계획, HBM 기술 개발 진행 상황을 집중적으로 점검했다. 이후 방진복을 입고 HBM 후공정 및 패키징 라인을 직접 둘러보며 생산 현황을 살폈다. 천안사업장은 HBM의 첨단 패키징을 담당하는 핵심 기지다.
이번 방문은 삼성전자가 HBM4 시장에서 ‘퍼스트 무버(선도자)’로서 입지를 다지는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목받고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공했고 3개월 만인 지난 5월 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다.
HBM 시장에선 글로벌 고객사의 품질 검증(퀄 테스트) 통과 여부를 넘어 초기 기술 리더십 확보가 시장 장악력을 결정짓는 핵심 변수로 꼽힌다. 전작인 HBM3E의 경우 SK하이닉스가 삼성전자보다 한발 앞서 수율 안정화를 꾀하며 초기 공급 물량을 모조리 확보하며 시장에서 우위를 확보했다.
이번 HBM4도 삼성전자와 SK하이닉스 중 누가 먼저 양산 속도를 높이고 초기 수율 안정화에 성공하는지가 향후 시장 주도권 경쟁에서 고지를 선점할 열쇠가 될 전망이다.
반응도 뜨겁다. 현재 가장 많은 HBM4 물량이 필요한 업체는 엔비디아다. 올 하반기 출시할 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 HBM4를 탑재하기 때문이다. 지난 5일 방한한 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “메모리 세 공급사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 모두 자격 심사를 통과했고 현재 HBM4를 생산 중”이라며 “우리는 HBM을 대거 사용할 것”이라고 밝혔다.
여기에 자체 AI 칩을 개발 중인 빅테크(대형 기술기업)도 새로운 고객사로 떠오르고 있다. 업계에서는 올해 HBM 시장 규모가 전년보다 58% 늘어난 546억 달러(약 84조원)에 달할 것으로 본다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴·구글·아마존·마이크로소프트·메타 등 주문형 반도체(ASIC) 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것”이라고 내다봤다.
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