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SK하이닉스, 고환율 속 최대 200억弗 확보…올해 AI 설비투자에 40조 베팅

2026.06.22 17:52

■이르면 내달 ADR 상장
국내외 차세대 패키징 인프라 확충
메모리칩 주도권 경쟁 승기 굳히히
용인 반도체 클러스터 조감도. SK하이닉스
SK하이닉스(000660)가 이르면 다음 달 말 미국 증시에 주식예탁증서(ADR)를 상장하며 최대 200억 달러(약 30조 원)를 조달할 것으로 전망된다. 원·달러 환율이 1530원대를 웃도는 고환율 기조를 적극 활용하는 모양새다. 막대한 달러 자산을 확보해 인공지능(AI) 메모리칩 주도권 경쟁에서 승기를 굳히겠다는 전략으로 풀이된다.

22일 업계에 따르면 미국 증권거래위원회(SEC)는 SK하이닉스가 올 3월 비공개 제출한 ADR 상장 신청 서류를 검토 중이다. SEC 추가 질의나 의견 조율이 원만하게 끝나면 7월 말이나 8월 초 상장이 유력하다.

업계는 SK하이닉스가 전체 발행주식의 약 2.5%를 공모할 것으로 본다. 예상 조달 자금은 140억 달러에서 200억 달러 수준이다. 다만 SK하이닉스 측은 “최종 발행 물량과 주당 가격 등 구체적인 조건은 상장 직전 수요예측을 거쳐 확정된다”고 설명했다.

ADR로 확보한 실탄은 대규모 설비투자에 집중 투입될 예정이다. SK하이닉스의 설비투자는 최근 3년간 매년 2배가량 증가해 2023년 6조 5910억 원이던 투자 규모가 지난해 30조 1730억 원으로 치솟았다. 업계는 올해 전체 설비투자가 40조 원에 육박할 것으로 전망한다. 차세대 D램 공정 전환과 고대역폭메모리(HBM) 증설이 맞물린 결과다. 극자외선(EUV) 장비 도입과 첨단 패키징 라인 구축 비용이 대폭 늘어난 영향도 크다.

대형 투자 프로젝트도 속도를 내고 있다. 용인 반도체 클러스터의 1기 팹(반도체 공장)은 내년 초 일부 가동을 목표로 8월부터 2단계 골조 공사에 돌입한다. 충북 청주 패키지&테스트(P&T)7 공장에는 19조 원을 쏟는다. HBM 수율과 성능을 가를 어드밴스드 패키징 역량을 끌어올리기 위한 조치다. 청주 테크노폴리스 부지에 들어서는 P&T7은 2027년 말 완공된다.

글로벌 생태계 확장을 위한 해외 거점 투자도 동시다발적으로 진행 중이다. 미국 인디애나주에는 38억 7000만 달러(약 6조 원)를 투입해 어드밴스드 패키징 공장을 짓고 있다. 특히 미국에 글로벌 AI 컨트롤타워 역할을 할 AI 컴퍼니 법인을 세우기로 했는데 초기 투자 재원으로 100억 달러(약 15조 원)를 배정했다. 회사 측은 단순 부품 공급자를 넘어 AI 데이터센터 생태계 효율을 최적화하는 전략적 파트너로 도약한다는 구상이다.

SK하이닉스는 현재 HBM 등 AI 메모리 시장을 주도하고 있다. 하지만 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사들의 추격이 거세 생산 역량 확대가 생존을 위한 필수 조건이 됐다. 업계 관계자는 “AI 인프라 투자 확대로 범용 D램과 낸드 수급 부담까지 커지고 있다”면서 “고환율 시기 미 증시 상장으로 달러를 조달하는 것은 재무 안정성과 투자 동력을 동시에 챙기는 영리한 승부수”라고 평가했다.

SK하이닉스의 일곱 번째 패키지&테스트 공장인 P&T7 조감도. SK하이닉스

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