전영현 부회장 주재삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS)부문이 글로벌 전략회의를 열어 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 글로벌 빅테크와의 장기공급계약(LTA) 전략을 집중 점검했다. 메모리 반도체 공급 부족과 인공지능(AI) 수요 확대로 반도체 슈퍼사이클(초호황)이 본격적으로 시작된 상황에서 차세대 시장 리더십을 확고히 다지겠다는 구상이다.

21일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 지난 18일 전영현 부회장 주재로 글로벌 전략회의를 열었다. 핵심 의제는 HBM 공급 전략이었다. 엔비디아 등 주요 빅테크 고객사를 겨냥한 5세대 HBM3E 공급을 어떻게 확대할지 논의했다. 차세대 라인업(HBM4·HBM4E) 공급에 관한 전략도 구상했다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어 지난달 7세대 HBM4E 샘플을 세계 최초로 출하했다.

장기공급계약 추진 현황도 비중 있게 다뤄졌다. 고객사들의 메모리 장기 공급 요청을 바탕으로 사업 안정성을 극대화하고, 중장기 수요에 맞춰 투자 규모와 생산능력을 탄력적으로 운용하기 위한 세부 전략을 조율했다. 파운드리(반도체 수탁생산)와 시스템LSI 사업부 실적 개선을 위한 돌파구도 모색했다.