곽동신 한미반도체 회장, 사재 80억 들여 자사주 추가 매입
2026.06.16 11:27
지난 5월 공시한 계획의 일환
우주항공 장비 확장으로 성장 자신감
16일 곽 회장은 주당 33만 8917원(전날 종가 34만 7000원 대비 2.3% 할인된 금액) 자사주 80억 원 규모를 취득했다고 16일 공시했다. 이번 매입은 지난 5월 19일 공시했던 자사주 취득 계획의 이행이다. 이로써 곽 회장이 지난 2023년부터 사재를 털어 사들인 자사주 규모는 총 645억 원(71만 6055주)에 달한다. 이에 따라 곽 회장의 한미반도체 개인 지분율은 33.59%로 한층 높아져 지배력을 공고히 다졌다.
한미반도체는 사업 영토를 우주항공과 시스템반도체 영역으로 빠르게 확장하고 있다. 회사는 이달 12일 스페이스X에 500억 원 규모의 전략적 지분 투자를 단행했다. 이는 일론 머스크가 스페이스X, 테슬라, xAI 등에서 심화하는 AI 반도체 부족 현상을 해결하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 건설 중인 초대형 자체 반도체 제조 시설 ‘테라팹(Terra-Fab)’ 프로젝트를 정조준한 포석이다.
총 1190억 달러(약 180조 원)가 투입되는 테라팹은 오는 2028년 가동을 목표로 하고 있다. 이곳에서 생산되는 반도체의 80%는 스페이스X의 우주항공 인프라와 데이터센터에 공급되며, 나머지는 테슬라의 자율주행 및 옵티머스 휴머노이드 로봇에 탑재될 예정이다. 한미반도체는 이 거대 공급망에 핵심 장비를 납품하겠다는 로드맵을 수립했다.
장비 포트폴리오 다변화도 순항 중이다. 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC(Thermo-Compression) 본더 분야에서 글로벌 1위 지위를 확고히 하고 있다. 현재 HBM4(6세대) 양산용 ‘TC 본더 4’와 ‘TC 본더 4.5’ 공급을 주도하고 있다. 올해 말에는 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 출시할 계획이다. 내년 상반기에는 차세대 ‘와이드 TC 본더’ 출시를 목표로 개발 중이다.
아울러 올해 초 출시한 우주항공용 전자파 차폐 장비 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 시스템반도체 부문에서도 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 올해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 공급할 예정이다.
한편 한미반도체는 현지 밀착 대응을 위해 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인인 ‘한미USA’를 설립하며 북미 시장 진출을 본격화한다.
한미반도체 관계자는 “이번 대주주의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표 달성 등 향후 가파른 성장에 대한 자신감의 표현”이라며 “AI 반도체 밸류체인과 첨단 패키징 시장에서의 글로벌 기술 리더십을 더욱 강화해 가겠다”고 말했다.
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