한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더 공급
2026.06.10 15:19
한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더를 442억원 규모로 공급한다고 공시했지만, 비상장사인 한화세미텍은 별도로 공시하지 않았다.
반도체 업계 한 관계자는 "한미반도체와 한화세미텍은 최근 비슷한 규모로 SK하이닉스에서 HBM4용 TC 본더를 수주했다"며 "SK하이닉스가 지난해부터 공급망 안정화 차원에서 TC 본더를 비슷한 시기에 함께 발주하고 있다"고 밝혔다.
한미반도체는 지난 8일 공시에서 SK하이닉스와 HBM4용 TC 본더 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모(442억원)는 한미반도체 지난해 매출 7.7% 수준이다. 계약기간은 9월까지다. 한미반도체가 이번에 공급하는 TC 본더 4.5 그리핀은 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. SK하이닉스의 HBM4 생산환경에 최적화한 장비로 알려졌다.
지난 1월에도 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM용 TC 본더를 공급한다고 공시한 바 있다. 이때 계약 규모는 97억원, 계약 종료일은 4월이었다. 당시에도 한화세미텍이 비슷한 규모로 TC 본더를 수주한 것으로 알려졌다.
한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스에 TC 본더를 납품하며 한미반도체와 경쟁구도를 형성했다. SK하이닉스 TC 본더 공급망에는 ASMPT도 있다. 한화세미텍과 한미반도체는 서로를 상대로 특허침해소송도 제기했다.
HBM4는 엔비디아 인공지능(AI) 연산 플랫폼 베라 루빈에 탑재된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 방한 당시 "메모리 3사 모두 HBM4 품질 평가를 통과해 양산 중"이라고 밝힌 바 있다. HBM4 양산 출하는 삼성전자가 빨랐지만 SK하이닉스도 양산에 돌입했다.
SK하이닉스는 현재 첨단 D램과 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자 중이다. 여러 후공정 팹(P&T)도 증설하고 있다. 한미반도체와 한화세미텍의 HBM용 TC 본더는 후공정 팹에 반입한다.
앞서, 지난 3월 한화비전은 정기주주총회에서 자회사 한화세미텍의 올해 매출이 전년비 20% 이상 성장할 것이라고 전망했다. 당시 김기철 한화비전 대표는 "HBM 수요가 견조해 TC 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것"이라며 "지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것"이라고 기대했다.
한화비전은 당시 주총에서 '한화세미텍 흑자전환 시점'을 묻는 질문에는 "구체적 시점은 따로 공개하지 않는다"고 답했다. 지난해 한화비전의 연 매출 1조 8000억원 중 한화세미텍이 만드는 산업용 장비 매출은 4600억원이었다. 이 부문 영업손실은 200억원이다. 올해 산업용 장비 매출이 지난해(4600억원)보다 20% 많으면 5500억원 내외다.
HBM4용 TC 본더 공급계약과 관련해, SK하이닉스 관계자는 "확인이 어렵다"고 밝혔다.
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