TSMC 수장도 만난 최태원… S·T·N ‘삼각 동맹’ 강화
2026.06.05 02:14
차세대 HBM 개발 등 전방위 협력
주문형 반도체 선점에도 힘 모아
최태원 SK그룹 회장이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 TSMC의 웨이저자 회장과 대만에서 회동했다. 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 핵심 거래처 수장들을 잇달아 만나며 SK하이닉스·TSMC·엔비디아로 이어지는 ‘인공지능(AI) 반도체 삼각 동맹’을 한층 공고히 하고 있다.
4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 양사의 파트너십을 기반으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 논의했다. SK하이닉스는 “글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다”고 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 마련된 자리다.
양사의 협력은 6세대 제품인 HBM4 생산을 기점으로 더욱 긴밀해지고 있다. 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4는 TSMC의 12나노 ‘베이스 다이’와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 베이스 다이는 D램을 수직으로 쌓아 만든 HBM 최하단에서 메모리와 그래픽처리장치(GPU)를 연결하고, 데이터 흐름을 제어하는 ‘관리실’ 역할을 한다. SK하이닉스는 HBM4부터 베이스 다이 제작을 TSMC에 맡기고 있다.
양측의 신뢰 강화는 AI 반도체 공급망 안정화에도 기여할 전망이다. SK하이닉스는 “우리 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량을 결합해 반도체 공급 병목 현상의 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것”이라고 전했다. 웨이저자 회장은 “향후 수년간 (TSMC의) 성장에 매우 확신하고 있다”며 “생산 능력을 전면 확장하고 있음에도 여전히 턱없이 부족하다. 글로벌 고객 수요 충족을 위한 일본 신규 공장 건설 등을 지속 추진하고 있다”고 말했다.
향후 ‘고객 맞춤형 AI 메모리’ 시장 선점에도 힘을 모을 계획이다. 최근 기업들은 AI 학습과 추론, 전력 효율, 데이터 처리 방식 등에 따라 필요한 메모리 사양이 다양해지며 자사 서비스에 최적화된 주문형 반도체(ASIC)에 주목하고 있다.
최 회장의 대만 광폭 행보는 SK하이닉스·TSMC·엔비디아로 이어지는 AI 반도체 삼각 동맹을 굳히기 위함으로 풀이된다. 현재 반도체 시장은 엔비디아가 AI 가속기를 설계하고 TSMC가 생산·패키징을 담당하며, 삼성전자·SK하이닉스 등의 메모리 업체가 핵심 부품 HBM을 공급하는 구조로 움직인다.
앞서 최 회장은 지난 1일 황 CEO와도 만나 AI 메모리 협력 방안을 논의했다. 2일에는 황 CEO가 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 HBM4E 웨이퍼에 “제발 더 만들어 달라(Please make more)”는 문구를 남기기도 했다.
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