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AI반도체 '삼각 동맹' 강화 포석최태원 SK그룹 회장(사진 왼쪽)이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 파운드리(반도체 수탁생산)업계 세계 1위 TSMC의 웨이저자 회장(오른쪽)과 잇달아 만났다. SK하이닉스와 엔비디아, TSMC 간 인공지능(AI) 반도체 협력을 위한 ‘삼각 동맹’이 단단해지고 있다는 분석이 나온다.

4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 3일 대만 타이베이에서 웨이 회장과 회동했다. 이번 만남은 2024년 6월 이후 2년 만이다. 두 기업인은 글로벌 AI시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 분야 등에서 전방위적 협력을 강화하기로 했다.

이들 회사는 HBM 분야에서 협업하고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 반도체 베라루빈에 들어가는 SK하이닉스의 6세대 제품(HBM4)은 TSMC의 12㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 베이스 다이와 10㎚급 5세대 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.

최 회장은 이번 회동에 앞서 1일 타이베이 모처에서 젠슨 황 CEO를 만나 AI 메모리 협력에 대해 논의했다. 2일에는 젠슨 황 CEO가 대만 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에 마련된 SK하이닉스 부스에 들러 “(HBM을) 더 만들어달라”는 문구를 남기기도 했다.

한편 최 회장은 웨이 회장뿐만 아니라 세계적인 전자제품 위탁생산 기업 폭스콘의 류양웨이 회장도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다.

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젠슨 황 이어 TSMC 회장과도 만난 최태원

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