제너셈 "HBM 생산 확대 따른 장비 투자 수혜 본격화"
2026.06.02 09:56
회사 측에 따르면 최근 글로벌 반도체 업계에서는 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응하기 위해 HBM 투자가 빠르게 확대되고 있다. 특히 하이브리드 본딩을 적용한 차세대 HBM 패키징이 본격화될 것으로 전망되면서 후공정 장비에 대한 기술 요구 수준도 높아지고 있는 상황이다. 이에 따라 제너셈의 주요 고객사 생산능력(CAPA) 증설과 차세대 패키징 기술 도입이 가속화되면서 관련 장비 수주 증가에 대한 기대감이 커지고 있다.
제너셈은 이러한 시장 변화에 대응해 HBM 공정 전반에 적용 가능한 장비 라인업을 선제적으로 구축해왔다. 기존 웨이퍼 마운터, 필름 제거 장비, 다이 재배열 장비 등 HBM 후공정 주력 장비를 중심으로 안정적인 수주 기반을 확보하는 한편, 진공 마운터(Vacuum Mounter), 다이 리콘(Die Recon) 등 차세대 공정 대응 장비 개발도 완료하며 추가 수주 기회를 확대하고 있다.
특히 회사는 초박막 웨이퍼(20㎛ 수준) 공정에 대응하기 위한 플립 마운터 개발을 완료하고 현재 생산성 검증을 진행 중이다. 해당 장비는 HBM 공정 고도화에 따라 요구되는 고난도 공정 대응 역량을 반영한 것으로 향후 양산 적용 시 신규 수요 창출이 기대되고 있다.
한복우·한기현 제너셈 대표이사는 "AI·고성능 컴퓨팅 수요 확대로 HBM 투자가 빠르게 확대되고 있으며, 주요 고객사들의 생산능력 증설과 차세대 패키징 공정 도입이 동시에 진행되고 있다"면서 "이 같은 흐름에 따라 후공정 장비 수요 역시 구조적으로 확대될 것으로 예상하며 회사는 기존 공급 장비와 신규 장비를 통해 관련 수주 기회를 적극 확보해나갈 것"이라고 말했다．
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