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사진=제너셈

[데일리한국 김민지 기자] 반도체 후공정 장비 전문기업 제너셈은 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 2일 밝혔다.

최근 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 HBM 투자가 확대되면서 후공정 장비에 대한 기술 요구도 높아지고 있다. 특히 하이브리드 본딩 기반 차세대 HBM 패키징 도입이 본격화될 것으로 예상되면서 관련 장비 수요도 증가하는 추세다.

제너셈은 웨이퍼 마운터, 필름 제거 장비, 다이 재배열 장비 등 HBM 후공정 장비를 공급하고 있다. 아울러 진공 마운터(Vacuum Mounter)와 다이 리콘(Die Recon) 등 차세대 공정 대응 장비 개발도 완료했다.

회사는 초박막 웨이퍼(20㎛ 수준) 공정에 대응하기 위한 플립 마운터 개발을 마치고 생산성 검증을 진행 중이다. 향후 양산 적용 시 신규 수요 창출이 기대된다고 회사 측은 설명했다.

한복우·한기현 제너셈 대표는 "HBM 투자 확대와 메모리 생산 증가에 따라 후공정 장비 수요도 구조적으로 성장하고 있다"며 "기존 장비 공급과 차세대 공정 대응 장비 수주를 통해 성장 기반을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

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김민지 기자 min05@hankooki.com