엔비디아-SK ‘디지털 트윈’ 동맹...젠슨황 기조연설때 SKT도 거론
2026.06.01 14:32
SK하이닉스 반도체 팹에 옴니버스 도입
SKT는 복잡한 제조환경 속 기술 최적화
‘자율형 공장 2030’ 실현 기여 전망
1일 SK텔레콤에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이’에서 기조연설자로 나섰다. 이 자리에서 SK텔레콤은 제조 피지컬 AI 분야 엔비디아의 주요 협력 파트너로 소개됐다. 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK텔레콤과 SK하이닉스가 반도체 제조 공정에 엔비디아 기술을 기반으로 디지털 트윈을 제조 현장에 도입한 사례가 대표적이다. 엔비디아가 개발한 옴니버스는 디지털 트윈과 3D 시뮬레이션을 위한 협업 플랫폼이다.
이번 프로젝트는 SK하이닉스가 ‘자율형 공장(Autonomous Fab) 2030’ 구축 목표를 달성하기 위한 행보 중 하나다. SK하이닉스와 SK텔레콤은 지난해 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증을 완료했으며 단계적으로 상용화를 진행할 계획이다. 디지털 트윈은 실제 공장·설비 등을 가상 공간에 구현해 시뮬레이션을 통해 공정 변경, 설비 배치 등 영향을 사전에 검증하는 기술이다. 가상 환경에서 여러 시나리오를 시험할 수 있어 시행착오를 줄이고 데이터 기반 의사결정을 지원하는 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다.
SK텔레콤이 젠슨 황 CEO의 기조연설에 등장한 것은 이번이 처음이 아니다. 지난 3월 미국 산호세에서 개최된 GTC 2026 기조연설에서도 보스턴다이내믹스 등과 함께 엔비디아의 전략적 파트너로 소개된 바 있다.
SK텔레콤은 반도체 팹처럼 복잡하고 데이터 규모가 큰 제조환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경을 구현할 계획이다. 이를 위해 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비, 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화·지능화해 처리하는 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링’ 기술을 개발했다. 제조 현장의 디지털 트윈 구축∙운영 과정에서 발생하는 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업의 효율성을 높일 수 있을 것으로 기대된다.
마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 “반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나”라며 “SK텔레콤은 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다”고 밝혔다. 조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 “엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어 AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다”고 강조했다.
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