최태원·젠슨 황, 타이베이서 또 만났다…AI 동맹 강화 나선 SK·엔비디아
2026.06.01 15:43
1일(현지시간) 대만에서 개막한 ‘GTC Taipei 2026’에서 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 행사장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관했다. 이는 지난 2월 미국 실리콘밸리에서의 회동, 3월 새너제이 GTC 참석에 이어 양사 협력 관계를 다시 한번 확인하는 행보로 풀이된다.
이날 무대에 오른 황 CEO는 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅 기술의 발전 방향과 AI 산업 전반의 변화상을 소개했다. 차세대 AI 플랫폼으로 꼽히는 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 양산 계획을 비롯해 아시아·태평양 지역 파트너들과의 협업 현황도 공개했다. 자율주행차와 산업용 로봇 등 피지컬 AI 분야는 물론 AI 팩토리와 오픈소스 AI 모델 생태계 구축 전략도 주요 발표 내용에 포함됐다.
최 회장은 연설 내내 발표 내용에 집중하며 AI 산업 재편 흐름과 기술 변화 방향을 직접 확인한 것으로 알려졌다. AI 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데 메모리 기업의 역할이 확대되고 있는 만큼 향후 SK하이닉스가 어떤 위치를 차지해야 할지 점검하는 자리였다는 평가다.
SK하이닉스는 현재 엔비디아의 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 공급을 통해 AI 인프라 시장에서 핵심 역할을 수행하고 있다. 회사는 단순한 메모리 공급업체를 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 고객과 함께 참여하는 파트너로 진화하겠다는 전략을 추진하고 있다.
이번 행사 역시 이러한 방향성을 재확인하는 계기가 됐다는 분석이 나온다. AI 시스템 성능을 좌우하는 메모리 기술 중요성이 커지는 가운데 SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM을 비롯해 차세대 메모리 솔루션 개발에 속도를 내고 있다. 향후 D램과 낸드를 포함한 전 제품군으로 맞춤형 전략을 확대해 AI 인프라 경쟁력을 높인다는 계획이다.
또한 메모리와 로직 기술을 결합한 차세대 구조 개발에도 역량을 집중하고 있다. HBM4를 시작으로 차세대 메모리 아키텍처 기술을 단계적으로 적용해 AI 시대에 요구되는 성능과 전력 효율을 확보한다는 구상이다.
업계에서는 최 회장과 황 CEO의 협력을 단순한 고객사와 공급사 관계를 넘어 AI 인프라 생태계를 함께 구축하는 수준으로 확대하고 있다고 평가하고 있다. 양사는 최근 수개월 동안 여러 차례 만남을 이어가며 AI 반도체와 데이터센터, 차세대 컴퓨팅 분야 협력 방안을 논의해 왔다.
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