'없어서 못 판다더니' 올해 624%·318%↑…AI 수혜주로 '우뚝'서자 개미들 몰렸다
2026.05.30 07:43
인공지능(AI)이 촉발한 반도체 랠리 '온기가' 메모리를 넘어 핵심 부품주 전반으로 번지는 모습이다. 공급 부족과 가격 인상 기대감이 맞물리면서 삼성전기와 LG이노텍이 올해 들어 주가가 폭등하는 등 실적 개선 기대감이 커지고 있다.
30일 한국거래소에 따르면 29일 삼성전기는 전 거래일 대비 27만8000원(15.04%) 오른 212만7000원에 거래를 마쳤다. LG이노텍은 전장보다 32만4000원(28.57%) 상승한 145만8000원에 장을 마감했다.
이날 종가 기준 삼성전기의 시가총액은 158조8,735억원으로 현대차(5위)를 제치고 코스피 시가총액 순위 4위로 올라섰다. 지난 22일 코스피 시총 5위로 올라선지 4거래일 만에 시총 4위 자리까지 꿰찼다.
지난달 삼성전기는 104.17%, LG이노텍은 95.23% 오른 데 이어 이달에도 각각 155.65%, 154.45% 급등했다.
적층세라믹콘덴서(MLCC) 가격 상승과 AI 서버용 고부가 부품 수요 확대가 맞물리면서 올해 들어서만 삼성전기 623.68%, LG이노텍 318.45% 급등했다. 같은 기간 반도체 대장주 SK하이닉스(251.61%)와 삼성전자(151.68%) 주가 상승률을 크게 웃돌았다.
메모리반도체 수요 확대에 맞춰 삼성전기 주력 상품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)가 동시에 호황기에 접어들면서 실적 개선 기대가 커지고 있다.
AI 서버에는 반도체에 안정적으로 에너지를 공급하는 인공지능(AI) 서버 시장이 폭발하면서 '전자산업의 쌀'로 불리는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고부가 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 필수다. 삼성전기는 기존에는 세라믹과 금속을 여러 겹 쌓은 적층세라믹커패시터(MLCC)를 주로 썼지만 세라믹 대신 실리콘을 사용하면서 발열과 전력 소비량을 줄였다. 실리콘 커패시터가 MLCC를 대체할 차세대 제품으로 꼽히는 이유다.
AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상의 MLCC가 탑재된다. 고성능 반도체를 메인 기판과 연결하는 FC-BGA 역시 AI 반도체의 크기가 커지고 성능이 높아질수록 고부가 제품 중심으로 수요가 늘 수밖에 없다.
삼성전기는 MLCC 용도를 AI용으로 확장하는 등 사업 다각화에 속도를 내고 있다. 특히 FC-BGA 분야에선 엔비디아와 구글 등 빅테크를 고객사로 확보했다. 빅테크(대형 기술기업)들을 중심으로 MLCC와 고부가 반도체 기판 수요가 확대되고 있지만 메모리와 마찬가지로 부품 공급이 이를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 고객사들이 물량 확보에 나서며 공급이 절대적으로 부족해졌기 때문에 MLCC와 기판 모두 가격이 인상돼 관련 기업들의 주가가 오를 것이라는 전망이 나온다
삼성전기를 향한 증권가의 눈높이는 나날이 높아지고 있다. 이번 주 발간된 삼성전기 관련 리포트는 총 8건으로 목표주가는 최저 179만2000원에서 최대 230만원까지 형성됐다. 현대차증권은 29일 삼성전기 목표 주가로 230만원을 제시했고 다올투자증권도 목표가를 230만원으로 내놨다. MLCC와 FC-BGA 동시 수혜를 받는 기업으로 추가 실적 개선 가능성이 있다고 내다봤다.
김종배 현대차증권연구원은 "전반적인 가동률 상승에 따른 MLCC 가격 인상 흐름과 가팔라지는 업황 사이클에 주목할 필요가 있다"며 "삼성전기는 주가 상승의 핵심 방아쇠인 업황과 기술력, 시장 지위, 실적 등을 모두 갖추고 있다"고 분석했다.
그간 카메라모듈 비중이 컸던 LG이노텍도 AI반도체 기판과 로봇용 부품 중심으로 포트폴리오 다변화에 속도를 올리고 있다.
LG이노텍은 애플 아이폰용 카메라모듈 의존도가 높다는 평가를 받아왔지만 최근에는 AI 서버용 기판 수요 확대 수혜 기업에 이름을 올렸다.
LG이노텍은 현재 PC 칩셋용 FC-BGA를 글로벌 빅테크 기업에 공급 중이며 CPU용 제품 역시 고객사 확보 작업을 진행하고 있다. LG이노텍은 최근 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 반도체 패키징 국제 컨퍼런스 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 샘플 2종을 공개했다. 가로·세로 85㎜급 대면적 기판과 이보다 면적이 약 40% 큰 초대면적 FC-BGA를 선보여 주목을 받았다. AI 서비스 확산으로 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 대면적·고다층 FC-BGA 공급 부족 현상이 장기화될 가능성이 높아지고 있기 때문이다.
대면적 FC-BGA에는 칩 임베딩 기술도 적용됐다. 칩을 기판 위에 얹는 기존 방식과 달리 기판 내부에 매립해 신호 이동 거리를 줄이는 기술이다. LG이노텍은 이를 통해 전원 공급 과정의 전기 저항을 낮추고 서버 전력 손실을 줄일 수 있다고 설명했다.
LG이노텍의 목표주가도 한 달새 88%가량 상향됐다. 현재 LG이노텍의 목표주가 상단은 160만원이다.
증권가는 LG이노텍이 AI 서버용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판 사업을 앞세워 새로운 성장 국면에 들어설 것으로고 보고 있다.
메리츠증권은 LG이노텍의 목표주가를 기존보다 60.5% 올린 130만원까지 제시했다. 스마트폰 의존형 사업구조의 높은 실적 변동성에 따라 기존에 주가순자산비율(PBR) 기반 밸류에이션을 재평가했다.
양승수 메리츠증권 연구원은 "그동안 LG이노텍의 광학 사업이 아이폰 사이클에 따른 실적 변동성이 높다는 점을 감안해 PBR 기반 밸류에이션을 적용해왔다"며 "기판 사업은 FC-BGA 공급망 진입에 따른 구조적 성장 국면에 진입했다"며 "관련 투자와 계약이 구체화하면 단순 증설 모멘텀을 넘어 AI 서버향 공급망 진입 가능성까지 반영되며 추가 리레이팅 요인으로 작용할 것"이라고 말했다.
박기량 삼성증권 연구원은 "삼성전기와 LG이노텍을 필두로 주요 기판업체들은 높은 주가 상승률을 기록하며 시장의 주도주로 자리매김하고 있다"며 "에이전틱 AI 시대의 도래와 기판 트렌드 및 위상 변화 등을 감안할 때 현재 높은 주가와 밸류에이션을 정당화할 수 있다"고 강조했다.
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